Sieb- und Schablonendruck mit kleinen Toleranzen beschränkt sich normalerweise auf kleinförmige Substrate und kleine Druckbereiche, wie im Bereich der Mikro-Elektronik. In letzter Zeit ist jedoch ein wachsender Bedarf für grösserformatige Anwendungen entstanden, wie etwa im medizinischen Bereich, oder für Sonnekollektoren, Displays und flexible elektronische Schaltkreise.

Drucker der MTS® Serie ermöglichen bessere Prozessstabilität auch für grosse Bereiche – in allen Achsen, und mit höchsten Resultaten, basierend auf Ihrer Siebproduktionskapazitäten. Precos X-Y-Theta-Kameraregistierung kann mit diversen Passermarken ausgestattet werden, um einzigartige wiederholbare Präzision für alle Formate zu erzielen.

Merkmal	Vorteil
X-Y-Theta-Sichtregistrierung und positionierbarer Siebrahmen	Ermöglicht zuverlässige Fixierung der Bahn während des Druckstriches.
Bewegliches Tischsystem	Maximum-bis Minimum-Abbildungen werden vom Zentrum des Rasters aus gedruckt —“Sweet-Spot” -Drucken.
Solide Druckflache aus 50mm dickem Stahl	Der ebenste Drucktisch in der Industrie – sorgt für gleichmässige Tintendichte in Verbindung mit der Schablone.
Vier individuelle Off-Contact-Motoren	Programmierbarer Off-Contact und Abzug vom Monitor sorgt fuer einfache Einstellung der Strecke, Abzugsrate und Startpunkt.
Kassettenartiger Rastereinzug und Druckluftgesteuerte Verriegelung	Einfaches Beladen des Rahmens dient der schnellen Einrichtungszeit der Maschine.
Simuliertes Step-and-Repeat™	Indizierte Abbildungen können für jeden Lauf gleichmässig auf bis zu innerhalb ±0.075mm angeordnet werden.
Auswahl verschiedener Abstreifgummi-Einstellungen*	Ermöglicht traditionellen Siebdruck oder Schablonen/Matrizendruck, nutzbar für das Anbringen von Lötpaste, Füllungen blinder Poren und fotobelichtbare Kompositionen usw.
Integrierte Bahnen-Verbindung	Ermöglicht das Einführen neuer Rollen bei kontinuierlichem Einzug.
Bahn-Spannungskontrolle*	Bringt das Präparat in den benötigten Druckzustand.
Aufsichtstisch	Sofortige Verfügbarkeit frisch gedruckter "Wet Ink" Teststücke für Bildkorrektur während der Einrichtung.
Registrierstrategien*	Viele Techniken stehen zur Auswahl: “Blob” - Analyse” (Standard), “Scribed Line” Erfassung, Ablesen von hinterleuchteten Materialien, Ablesen transparenter Muster

*kennzeichnet Zusatzoptionen, falls für Ihre spezifischen Anforderungen gewählt.

• Trockenoptionen:
  • Tower-Convection (verschiedene Längen)
  • Nachbehandlung mit UV Licht (und z.B. Mikrowellen)
    • Substratkühlung während der UV Nachbehandlung
    • Kaltlicht, Quartzbeschichtung
    • Spezialgefertigte Subratkühlplatten
  • Infrarot-Nachbehandlungen
• Werkstoffbahnsäuberung: Contact oder Non-Contact
• Koronabehandlung
• Statische Neutralisierung
• Inline-Kapazitäten
  • Längstrennung
  • Stanzen
  • Lasermarkieren, -fräsen oder -schneiden
  • Bahnmaterialverzahnung und Laminierung. Bietet die Fähigkeit zum Slip Sheeting, Einführung von “Wet-Ink”-Abstandshaltern, Maskenanbringung und –entfernung usw

• Flexible Schaltkreise (Lötmaske, foto-belichtbare Beschichtungen, Nomenklatur usw.)
• SMD (oberflächenmontierbare Bauteile) (Anbringung der Lötpaste, Auffullen blinder Poren, leitfähige Klebestoffe, etc.)
• Bio-Sensoren (Teststreifen, Tab-Elektroden, Defibrillator Patches usw.)
• Dünnschicht Solarzellen/Photovoltaiks (Kollektoren, Insulatoren, Z-Konnektoren)
• Displays (bistabil, elektro-lumineszierend usw.)
• RFID (Antennen, Interposer, Konnektoren usw.)
• Brennstoffzellen
• Membranschalter-Baugruppen (Overlays, Schalttechnik, Klebstoffe usw.)

• Polyester (PET, PEN, etc.)
• Polyamide
• Polycarbonate
• Polypropylene
• PVC (flexible oder starre Festigkeit)
• PMMA
• Dünne Metallfolien (je nach Weichheitsrating) oder Folien-Laminate
• PSA Materialien
• Viele Papiere
• Dicke reicht von 50 micron (0.002”) bis zu 380 micron. Andere Dicken je nach Material und Materialflexibilität.

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